地址:成都市金牛区高科技产业园-中铁产业园B区1栋403

电话:028-83556169

手机:18080886957

MiP和COB技术的差异与优势

日期:2023-11-02 浏览次数: 448
内容总结:

Mini/Micro LED显示时代已经到来,但要实现微间距显示普及,良率及成本控制是规模化量产的关键。而能够同时满足良率及成本优化的方式,目前最佳的途径便是从封装工艺着手。 在COB产品与技术已占据先发优势的情况下,MiP2023年加速入市,多家行业一线厂商采用MiP技术,引起了行业对封装路线的热议。

对比来看,COB作为板上芯片封装,虽然在可靠性和间距下探方面具有优势,但需要投入新设备,综合成本较高。而MiP可以兼容传统的生产设备,实现综合成本控制。两者可谓各有千秋。到底MiPCOB技术的市场定位和应用前景如何?

 

MiPCOB技术的差异与优势』


MiP具有可混光、高均匀性、无Mura效应,无需经过高成本的返修,直接进行测试分选,减少点测分选难度等多方面优势。同时,MiP针对大尺寸Micro LED规模化量产的兼容度,以及终端显示屏厂商的接受程度,都有着独特的优势。在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景,MiP能规避良率、墨色一致性、均匀度、检测返修、成本等多方面的核心瓶颈,成为Micro LED显示屏生产的理想选择。除却技术优势,MiP从制造工艺和流程来说,可以匹配LED显示屏原有的流程,这意味着,MiP在制程、技术等多方面具备更高的兼容性。

 

COBMIP在可制造性、使用场景和显示性能方面各有差异与优劣势:

1)可制造性: MIP(Mini LED in package)能够复用SMD生产设备,少需重资产投资;MIP(Micro LED in package)可能能够部分复用SMD现有生产设备;COB(Chip on Board)则需单独投资生产线,要求较大的资本投资。

2)使用场景: COBMIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸显示,如控制室、大会议室、展览展示等室内场景;MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小,Micro LED将来主要应用于小尺寸显示,如穿戴设备,、Micro LED电视、车载显示等场景。

 

显示性能: COB已实现高亮度、黑色一致性佳、高对比度特性,能够很好呈现HDR效果,显示稳定性等较传统SMD产品有突出优势。MIP(Mini LED in Package) 显示性能与COB相当,大视角一致性优于COB,如不做表面集成封装处理,显示稳定性不及COBMIP(Micro LED in package)是当前Micro LED相对好量产的技术路线,能实现超高分辨率显示,可以实现P0.4mm以下的显示产品,对驱动方案的精度要求更高,所以在超小间距显示上会更出色。


如果从对比角度来看MiP和COB两项技术,我们可以看到:

对于LED芯片尺寸的要求,通常情况下,COB只能封装双边尺寸大于100μm的LED芯片,MiP可封装的LED芯片尺寸可在60um以下;在显示层面,MiP的点间距可以做到最小,其次是COB。总体而言,在LED芯片尺寸、电气连接、对比度、贴装环节、可修复性、平整度、混灯分bin等方面,MiP均优于COB。

以上就是为大家整理的关于MiPCOB技术的差异与优势的相关信息,如果您对于LED显示屏有任何问题,欢迎前来咨询。

公司座机:028-83556169

重大项目专线:18080886957

邮箱:1039403856@qq.com 友情链接QQ:1039403856

地址:成都市金牛区高科技产业园-中铁产业园B区1栋403

感谢对诺显的关注